EDTMP具有很强的螯合金属离子的能力，与铜离子的络合常数是包括EDTA在内的所有螯合剂中最大的。EDTMP为高纯试剂且无毒，在电子行业可作为半导体芯片的清洗剂用于制造集成电路；EDTMP的螯合能力远超过EDTA和DTPA，几乎在所有使用EDTA作螯合剂的地方都可用EDTMPA替代。
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